通过采用先进的等离子喷涂技术和陶瓷粉末材料，在半导体刻蚀设备零部件真空盖板密封面喷涂陶瓷氧化铝涂层。我们旨在提升这些部件的耐刻蚀、耐腐蚀性、耐磨性能，从而确保晶圆蚀刻过程的稳定性和产品质量的可靠性。

工艺参数：
喷涂零部件：真空盖板
喷涂工艺：等离子喷涂，进口设备，机械手喷涂
喷涂材料：陶瓷材料
喷涂厚度：200-300μm
企业优势：进口等离子喷涂设备，10年+喷涂加工生产经验，2万平方生产基地，专业喷涂技术人员，10条+喷涂生产线，配套净化车间质检室。

产品优势：

经过等离子陶瓷喷涂处理的真空盖板表面耐刻蚀性能和耐磨性能大幅提升，在长时间的蚀刻过程中，都能保持良好的性能状态，盖板密封槽在喷涂加工时保护，不影响真空密封，降低了污染蚀刻晶圆的风险，产品良品率得到有效提升，设备使用寿命延长。